智慧型手機及大尺寸電視等消費性電子需求疲弱，
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IC設計龍頭聯發科近日決定加大庫存去化力道，
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包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，
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減少的訂單沒有取消但要求投片時間延後，同時要求封測廠配合調整生產流程，包括舊產品封測暫停生產並將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產並拉長交貨時間。
雖然臺積電下半年產能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費性電子晶片訂單壓力。據業界消息，
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聯發科為了降低庫存，第二季已開始對晶圓代工廠投片進行調整，雖然基於已簽長約或調整成本等考量，沒有出現取消投片的砍單動作，包括5月已要求臺積電以外的晶圓代工廠先降低投片量，原本應該在第二季投片但沒進入生產排程的訂單則延後投片及出貨。
聯發科雖然提前在第二季中已減少在晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季底存貨周轉天數預期會再創新高。業界傳出，在執行長蔡力行要求生產管理單位提出具體做法情況下，
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聯發科近日開始加大庫存去化力道，並要求封測廠配合進行生產調整。
封測業者指出，聯發科第二季已將晶圓存入庫存（wafer bank），在封測廠的訂單雖有減少但幅度不大，但上周開始強勢要求封測廠在8月底前降載，包括舊產品封測生產先暫停，晶圓庫存先寄放在封測廠，恢復生產及出貨時間會再另行通知，新產品封測維持生產，但要求降載並延後出貨，也就是說，原本即日起至8月底前完成封測並出貨的數量，
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改成即日起至9月或10月完成封測並出貨即可。
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文章源自於中時新聞，
