英特爾 (INTC-US) 今 (3) 日宣布與臺積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、超微 (AMD-US)、Arm、Google Cloud、Meta(FB-US)、微軟 (MSFT-US) 、高通 (QCOM-US) 、三星，共同成立 UCIe 產業聯盟，
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將建立晶片到晶片 (die-to-die) 的互連標準，並促進開放式小晶片 (Chiplet) 生態系。
英特爾表示，在見證 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功後，
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相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式，該聯盟代表多樣化的市場生態系，將滿足客戶對更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，
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連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
UCIe 產業聯盟發起企業除包含雲端業者外，
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也有晶圓代工廠、委外封測代工廠、矽智財廠及 IC 設計業者等生態系供應商，目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。
發起企業已批準 UCIe 1.0 規範，提供完整的標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，
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讓終端使用者打造系統單晶片 (SoC) 時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，也包含客製化 SoC。
聯盟成員企業也將開始著手下一世代的 UCIe 技術，
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包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
文章源自於鉅亨新聞，
