（中央社新德里24日綜合外電報導）據彭博（Bloomberg）報導，
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知情人士透露，印度和臺灣正在談判簽署協議，內容包括年底前在印度設廠生產晶片，以及降低用於生產半導體的零組件關稅。知情人士指出，臺灣和印度的官員近幾週會晤，磋商在印度設立價值約75億美元（約新臺幣2082億元）的晶片廠，
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可供應從5G裝置到電動汽車等多種產品所需。知情人士說，
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印度目前正在研究有充足土地、水和人力等條件的可能設廠地點，並說將從2023年起對於50%的資本支出給予財務支持，還有稅收減免等獎勵措施。知情人士稱，
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臺灣方面官員期盼雙邊投資協議加速取得進展，包括降低用於生產半導體的數十種產品關稅，這也將成為敲定更廣泛貿易協議的起點。報導說，
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由於磋商仍在進行中，知情人士不願具名。臺灣行政院經貿談判辦公室不予置評，
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印度貿易部發言人沒有立即回覆請求置評的簡訊。臺印雙方展開貿易磋商之際，正值許多民主國家加強經濟和軍事合作，以對抗日益蠻橫的中國。（譯者：曹宇帆/核稿：戴雅真）1100924
文章源自於中央社，
